12月12日早盤，半導體板塊表現活躍，板塊漲幅居前，截至發稿，超聲電子、阿石創、晶方科技、大港股份漲停，蘇州固锝漲超6%，江豐電子漲超5%。
12月11日，據報道，國際半導體設備與材料協會(SEMI)發布預測報告稱，全球半導體設備銷售額明年將重回增長，半導體設備的2021年全球銷售額將比前一年增長9.8%，達到668億美元，刷新創出此前最高的2018年的644億美元紀錄。
SEMI還預計，到2021年，中國大陸將成為半導體設備的最大市場，規模達164.4億美元。
此外，近期5G中端價位機型陸續發布，芯片市場競爭也日益加劇。華為Nova6 5G手機采用麒麟9907nm芯片，售價3799起;小米RedmiK30 5G手機則搭載最新的驍龍765G芯片。此外，高通發布兩款全新驍龍5G移動平臺，驍龍865(+X55基帶，同時支持5GSub-6和毫米波頻段)、驍龍765G(SoC集成芯片)。
半導體行業的投資機會在哪?
消費電子為半導體行業最大的應用領域，川財證券指出，2020年將會由5G手機換機高峰帶動整個半導體行業的高景氣度發展。
該機構認為，各價位手機出新速度將隨著5G芯片的完善進一步加快，將帶動上游供應商出貨，利好終端產業鏈。半導體端，因5G手機芯片采用制程更先進、功耗管理要求更高，伴隨著明年出貨量的提升，芯片需求急劇擴大，當前臺積電等晶圓廠產能滿載，8英寸晶圓代工將供不應求。
該機構建議關注：
半導體領域設計公司：兆易創新、北京君正、圣邦股份;
設備公司：北方華創
封測公司：長電科技、華天科技。
除了消費電子領域，東吳證券還指出，物聯網、汽車電子領域也將帶來半導體行業投資機會。
該機構認為，物聯網、汽車電子將刺激IC設計公司新產品的放量。以華為海思為代表的IC設計公司(包括兆易創新，韋爾股份等)在加速半導體生產環節的測試設備國產化。封測環節相對于晶圓制造環節，設備的工藝難度大幅下降，相對容易完成國產化，封測環節的測試設備長期被國外企業愛德萬和泰瑞達壟斷，市占率達到90%以上。目前，國內的頭部IC設計公司開始培養新的設備供應商，以長川科技和華峰測控為代表的國產設備商，有望獲得從0到1的訂單機會和客戶的協同技術進步。
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